名家讲坛2019年第23期：面向高密度IC封装的精密视觉检测与智能分析问题研究

由研究生院（部）主办，电气与自动化工程学院承办的2019年第23期“名家讲坛”于5月17日下午16:00在自动化学院泰山报告厅召开，讲坛特邀华南理工大学胡跃明教授作题为“面向高密度IC封装的精密视觉检测与智能分析问题研究”的学术报告。报告会由山东科技大学副校长周东华教授主持，学院部分教师和研究生参加了座谈会。

在本次讲座中，胡教授重点介绍了自己团队近年来在IC智能封装过程中的精密视觉检测与智能分析研究的工作，其中包括研发金相显微镜与双CCD柔性组合成像的高速精密视觉多尺度检测系统；基于微分几何等工具，提出对复杂变形对象的几何特征提取/动态图像获取/平滑处理和拼接等算法；基于点集拓扑学等工具，提出外观缺陷数据智能分析和分类的算法等。

通过本次讲座，让大家对自动化领域有了更全面的认识。同时通过本次学术讲座对活跃学术氛围，鼓励理论研究和学术创新具有良好的促进作用，让大家在讲座中开拓自己的视野，获取多方面信息，在座师生都表示受益匪浅。